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La metalización de cerámica se refiere a adherir firmemente una capa delgada de película de metal a la superficie de cerámica para lograr la soldadura entre la cerámica y el metal. Existen varios procesos de metalización de cerámica, incluido el método de molibdeno-manganeso, el método de recubrimiento de oro, el método de recubrimiento de cobre, el método de recubrimiento de estaño, el método de recubrimiento de níquel y el método LAP (recubrimiento asistido por láser).

Hay muchos tipos de rodamientos cerámicos disponibles que ofrecen numerosas ventajas sobre los componentes de rodamientos tradicionales. Dos materiales cerámicos comunes utilizados para aplicaciones de rodamientos son el nitruro de silicio (Si3N4) y el circonio (ZrO2).

El nitruro de boro hexagonal (h-BN) es una estructura cristalina compuesta por átomos de nitrógeno y boro dispuestos en una red hexagonal. Es la única fase de nitruro de boro que existe naturalmente en el medio ambiente. Aparece como un polvo blanco suave, suelto, liso y que absorbe la humedad, y comparte características de estructura en capas similares con el grafeno, lo que le valió el apodo de "grafito blanco".

El sustrato cerámico Direct Bond Copper (DBC) se ha convertido en un importante material de embalaje electrónico debido a su excelente conductividad térmica y conductividad eléctrica, especialmente en módulos de potencia (IGBT) y módulos electrónicos de potencia integrados.

La cerámica de alúmina es el material de sustrato cerámico más utilizado, favorecido por su buen rendimiento general. Las ventajas de los sustratos de cerámica de alúmina incluyen un excelente rendimiento de aislamiento, excepcional resistencia a altas temperaturas, alta resistencia y dureza, excelente estabilidad química y buena procesabilidad.

La aplicación de cerámica de nitruro de boro en colada continua horizontal es principalmente para el uso de anillos de rotura y cristalizadores.

La cerámica de precisión encuentra aplicaciones en varios procesos de fabricación de semiconductores, incluida la litografía, el grabado, la deposición, el pulido mecánico químico (CMP), la implantación de iones y la unión de cables. A través de su rendimiento y propiedades excepcionales, los componentes cerámicos de precisión garantizan estabilidad, alta precisión y confiabilidad en los procesos de fabricación de semiconductores.

Las dos principales direcciones de aplicación de las cerámicas de nitruro de silicio en el campo de los vehículos de nueva energía son los cojinetes de nitruro de silicio y los sustratos de nitruro de silicio de alta conductividad térmica.

La pulvimetalurgia y la impresión 3D son campos que avanzan rápidamente, y las boquillas de cerámica de nitruro de boro están emergiendo como aplicaciones notables en estos dominios.

A menudo se requiere esmerilar y pulir la superficie de los sustratos cerámicos antes del proceso de metalización, y esto se puede hacer en una o dos caras. Este paso proporciona tres ventajas notables