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cómo implementar la metalización en superficies cerámicas y mejorar la fuerza de unión entre las dos es el enfoque del proceso de metalización del sustrato cerámico. Este artículo presenta varios procesos para la metalización de sustratos cerámicos.

Los sustratos de cerámica, también conocidos como placas de circuito de cerámica, incluyen sustratos de cerámica y capas de circuito de metal. Los materiales comunes para sustratos cerámicos de empaques electrónicos incluyen óxido de aluminio (Al2O3), nitruro de aluminio (AlN), nitruro de silicio (Si3N4) y óxido de berilio (BeO).

Zirconia es uno de los materiales no metálicos inorgánicos que tiene un excelente rendimiento en resistencia a altas temperaturas, resistencia a la corrosión y resistencia al desgaste, y ha sido ampliamente utilizado en varias áreas.