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El sustrato cerámico Direct Bond Copper (DBC) se ha convertido en un importante material de embalaje electrónico debido a su excelente conductividad térmica y conductividad eléctrica, especialmente en módulos de potencia (IGBT) y módulos electrónicos de potencia integrados.

La cerámica de alúmina es el material de sustrato cerámico más utilizado, favorecido por su buen rendimiento general. Las ventajas de los sustratos de cerámica de alúmina incluyen un excelente rendimiento de aislamiento, excepcional resistencia a altas temperaturas, alta resistencia y dureza, excelente estabilidad química y buena procesabilidad.

La aplicación de cerámica de nitruro de boro en colada continua horizontal es principalmente para el uso de anillos de rotura y cristalizadores.

La cerámica de precisión encuentra aplicaciones en varios procesos de fabricación de semiconductores, incluida la litografía, el grabado, la deposición, el pulido mecánico químico (CMP), la implantación de iones y la unión de cables. A través de su rendimiento y propiedades excepcionales, los componentes cerámicos de precisión garantizan estabilidad, alta precisión y confiabilidad en los procesos de fabricación de semiconductores.

Las dos principales direcciones de aplicación de las cerámicas de nitruro de silicio en el campo de los vehículos de nueva energía son los cojinetes de nitruro de silicio y los sustratos de nitruro de silicio de alta conductividad térmica.

La pulvimetalurgia y la impresión 3D son campos que avanzan rápidamente, y las boquillas de cerámica de nitruro de boro están emergiendo como aplicaciones notables en estos dominios.

A menudo se requiere esmerilar y pulir la superficie de los sustratos cerámicos antes del proceso de metalización, y esto se puede hacer en una o dos caras. Este paso proporciona tres ventajas notables

Debido a la gran contracción durante la sinterización, es un desafío garantizar la precisión dimensional de las piezas de cerámica después de la sinterización, incluida la provisión precisa de varios orificios, ranuras y bordes para fines de ensamblaje. Por lo tanto, se requiere un procesamiento posterior a la sinterización. El corte por láser, como método de procesamiento sin contacto, garantiza que no haya tensión interna en el producto, lo que da como resultado un astillado mínimo en los bordes, una alta precisión y un alto rendimiento de procesamiento.

Los crisoles de nitruro de boro de alta pureza de Mascera son adecuados para sinterizar y fundir: 1. Metales no ferrosos y ferrosos como Al, Bi, Ge, Sb, Sn, Cd, Pb, Ni, Zn, Cu, Mg, Im, Fe, acero inoxidable... 2. Derretimiento de vidrio, vidrio de soda, criolita 3. Sal fundida de silicio, fluoruro, escoria

El nitruro de boro (BN) ofrece ventajas de baja humectabilidad, estabilidad química, estabilidad a altas temperaturas y buena conductividad térmica en la sinterización de sustratos de nitruro de aluminio (AlN) y nitruro de silicio (Si3N4). Estas ventajas proporcionan un entorno de sinterización confiable, limpio y de alta calidad, lo que garantiza que los sustratos se sintericen en condiciones óptimas y mantengan el rendimiento deseado.