Kyocera desarrolla nitruro de silicio para pruebas de chips de próxima generación
Recientemente, Kyocera anunció el desarrollo de un nuevo material cerámico de nitruro de silicio para pruebas funcionales de microchips de próxima generación. Este nuevo material cuenta con propiedades de expansión térmica y resistencia a la flexión mejoradas, lo que permite la producción de placas delgadas de nitruro de silicio con un espaciado extremadamente estrecho entre las sondas de contacto, lo que es fundamental para probar microchips de próxima generación.
Una tarjeta de sonda de semiconductores es una herramienta de prueba electrónica de precisión que se utiliza para hacer contacto con varios puntos de prueba en chips semiconductores durante la prueba a nivel de oblea (comúnmente conocida como "pads"). Al establecer contacto en estos puntos, la tarjeta de sonda puede transmitir señales eléctricas para evaluar la funcionalidad, el rendimiento y las características eléctricas del chip. Normalmente montada en un equipo de prueba automático (ATE), la tarjeta de sonda se utiliza para una selección preliminar antes del corte de obleas para eliminar chips defectuosos. Estas sondas, instaladas en placas guía de nitruro de silicio, pueden consistir en contactos metálicos, sondas de resorte o sondas MEMS. La disposición y el espaciado de estas sondas deben diseñarse con precisión (la distancia entre las sondas suele ser de solo unas pocas docenas de micrones, con hasta 100.000 sondas en una sola placa guía) para garantizar un contacto preciso con los puntos de prueba en la oblea. Además de requerir una alta resistencia mecánica y a la flexión para soportar las sondas, la estabilidad térmica y las propiedades aislantes de las placas guía de nitruro de silicio ayudan a reducir los cambios de resistencia inducidos por la expansión y evitan la fuga de corriente, todo lo cual es crucial para una prueba precisa.
Coeficiente de expansión térmica mejorado
Kyocera ha revelado que el nuevo nitruro de silicio ha duplicado efectivamente su coeficiente de expansión térmica a 150 °C en comparación con los materiales anteriores y ofrece una alta resistencia a la flexión que supera los 800 MPa (megapascales). La combinación del sustrato de nitruro de silicio con la tarjeta de sonda mejora la eficiencia y la precisión en las pruebas de semiconductores, lo que garantiza la calidad y el rendimiento del chip.
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