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Las máquinas y los equipos en los procesos de fabricación suelen estar expuestos a altas tensiones provocadas por la temperatura, la presión, la corrosión y la abrasión. En estos casos, los materiales cerámicos a base de óxidos y no óxidos suelen ser una alternativa adecuada para los diseñadores. En este sentido, un conocimiento exacto de las condiciones de aplicación es decisivo para la elección del material adecuado. Las cerámicas avanzadas son una buena opción.

Los materiales cerámicos son indispensables en dispositivos electrónicos como teléfonos inteligentes, computadoras y televisores. Los materiales cerámicos técnicos tienen propiedades eléctricas y magnéticas superiores. La cerámica es generalmente más liviana y más pequeña que los materiales metálicos.

Las varillas de cerámica de alúmina se utilizan comúnmente en diversas aplicaciones industriales, incluidos los intercambiadores de calor, debido a sus excelentes propiedades térmicas y mecánicas. La alúmina, u óxido de aluminio (Al2O3), es un material cerámico que ofrece alta resistencia al calor, buena conductividad térmica y resistencia a la corrosión.

Los crisoles de nitruro de boro pirolítico (PBN) son una excelente opción para muchos procesos de alta temperatura. Estos crisoles ofrecen varias ventajas, como una buena transferencia de calor, alta pureza, resistencia a los productos químicos y superficies que no se pegan. Conocer estas ventajas puede ayudar a las empresas a mejorar su trabajo y obtener mejores resultados.

El nitruro de boro es un material cerámico avanzado sintetizado a partir de nitruro de boro hexagonal y, a menudo, se lo denomina "grafito blanco" debido a su apariencia blanca. El nitruro de boro existe en diversas formas estructurales y procesos de fabricación, lo que da como resultado diferentes tipos de materiales de nitruro de boro, como el nitruro de boro prensado en caliente y el nitruro de boro pirolítico, cada uno con propiedades y aplicaciones diferentes.

Las varillas de cerámica de alúmina son productos con forma de varilla fabricados a partir de alúmina de alta pureza (Al₂O₃) y se utilizan ampliamente en diversos campos industriales. Debido a sus excepcionales propiedades físicas, químicas y mecánicas, se destacan en entornos extremos que involucran altas temperaturas, altas presiones y corrosión química.

Recientemente, Kyocera anunció el desarrollo de un nuevo material cerámico de nitruro de silicio para pruebas funcionales de microchips de próxima generación. Este nuevo material cuenta con propiedades de expansión térmica y resistencia a la flexión mejoradas, lo que permite la producción de placas delgadas de nitruro de silicio con un espaciado extremadamente estrecho entre las sondas de contacto, lo que es fundamental para probar microchips de próxima generación.

Recientemente, KYOCERA celebró una ceremonia de inauguración de su fábrica de cerámica fina para implantes médicos, ubicada en Waiblingen, cerca de Stuttgart, Alemania. Esta instalación se especializará en la fabricación de cabezas de cerámica de alta calidad que se utilizan en prótesis de cadera y otras aplicaciones de implantes. Se espera que el proyecto esté terminado en septiembre del próximo año.

Recientemente, Alpha HPA, una empresa australiana, ha iniciado la construcción de la segunda fase de la refinería de alúmina de ultra alta pureza más grande del mundo, ubicada en una sola ubicación.

Según datos de QY Research, el tamaño del mercado global de cerámica de carburo de silicio (SiC) utilizada en semiconductores fue de 1.111 millones de dólares en 2023. Impulsado por la rígida demanda de las industrias posteriores, se proyecta que el mercado de cerámica de carburo de silicio crecerá a 1.578 millones de dólares para 2030, con una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) del 5,09% entre 2024 y 2030.

Un equipo de investigación de la Universidad Ritsumeikan en Japón ha desarrollado una nueva tecnología de pulido mecánico electroquímico (ECMP), logrando una tasa de eliminación de material de aproximadamente 15 μm/h, mejorando significativamente el pulido de SiC.

El 5 de junio, Nippon Electric Glass Co., Ltd. anunció el desarrollo de un sustrato de vitrocerámica (GC Core™) con importantes aplicaciones potenciales en el empaquetado de semiconductores de próxima generación.