Sustrato de alúmina

Mascera es un proveedor profesional de piezas cerámicas técnicas, ofrecemos fabricación personalizada para cerámica de alúmina, cerámica de zirconio, cerámica de nitruro de boro, cerámica de nitruro de silicio, cerámica de carburo de silicio, cerámica de nitruro de aluminio y cerámica de vidrio mecanizable.

Uno de nuestros productos más vendidos es el sustrato cerámico para aplicaciones de encapsulado electrónico. Los materiales de los sustratos cerámicos que podemos producir son cerámica de alúmina al 96 % y cerámica de nitruro de aluminio. Ambos tienen un buen aislamiento eléctrico, buena resistencia mecánica y alta resistencia al calor. El tamaño del producto se puede personalizar según su solicitud, la fecha de entrega puede ser dentro de los 7 días como máximo.

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Los sustratos de alúmina al 96% son el sustrato cerámico más rentable y comúnmente utilizado para componentes electrónicos de película gruesa o polvos de potencia; están hechos de cerámica de alúmina (al2o3) al 96% aislada eléctricamente. Los sustratos de alúmina tienen las ventajas de un buen aislamiento eléctrico, bajas propiedades dieléctricas, buena resistencia al calor y resistencia al desgaste. La buena conductividad térmica ayudará a los módulos electrónicos a disipar el calor de manera eficiente. La forma es estable debido a su alta resistencia y buena durabilidad, la superficie es lisa y la planitud es tan buena como el 2‰ de las dimensiones.

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Las placas de circuito impreso de cerámica tienen un rendimiento de disipación de calor, una capacidad de conducción de corriente, un aislamiento eléctrico y un coeficiente de expansión térmica mucho mejores que las placas de circuito impreso de fibra de vidrio ordinarias. A diferencia de los PCB ordinarios, que usan adhesivos para unir la lámina de cobre y el sustrato, los PCB cerámicos se producen uniendo la lámina de cobre y el sustrato cerámico directamente en un ambiente de alta temperatura. Los PCB de cerámica tienen una fuerte fuerza de unión, la lámina de cobre no se cae, lo que genera una alta confiabilidad y un rendimiento estable en entornos de alta temperatura y alta humedad. Los PCB de cerámica se utilizan ampliamente en módulos electrónicos de alta potencia, aeroespacial, electrónica militar y otros productos.

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DBC (Direct Bonded Copper) es una de las principales metalizaciones para sustratos cerámicos. Las láminas de cobre se pueden unir directamente sobre superficies simples o dobles de sustratos cerámicos (cerámica de alúmina o nitruro de aluminio) sin una capa intermedia, lo que reduce la resistencia térmica de contacto entre la capa de metal y la capa de cerámica, lo que mejora la capacidad de disipación del calor.

Los sustratos DBC no solo tienen las características de alta conductividad térmica, alto aislamiento eléctrico, alta resistencia mecánica y baja expansión de cerámica de cerámica, sino también alta conductividad eléctrica y excelente rendimiento de soldadura de cobre libre de oxígeno, y pueden tallarse en varios gráficos como una placa de circuito impreso.

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