Sustrato de nitruro de aluminio

Los sustratos de nitruro de aluminio se aplican ampliamente en circuitos integrados a gran escala o módulos de alta potencia debido a su conductividad térmica mucho mayor que otros materiales cerámicos. La conductividad térmica de los sustratos de nitruro de aluminio llega a 170 w/mk, lo que disipará el calor y enfriará los circuitos mucho más rápidamente. Además de buenas propiedades aislantes, los sustratos de nitruro de aluminio son la mejor solución en aplicaciones electrónicas donde la rápida disipación del calor es fundamental. Los sustratos de nitruro de aluminio son resistentes al calor y tienen un coeficiente de expansión similar al del silicio, lo que mantendrá una alta confiabilidad del chip de Si y del ciclo de calor térmico.

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Las láminas de nitruro de aluminio están hechas de cerámica de nitruro de aluminio de alta conductividad térmica, la conductividad térmica es de hasta 170w/mk, es la más alta entre todos nuestros materiales cerámicos. Excepto esto, las láminas de nitruro de aluminio tienen un coeficiente de expansión térmica similar al del silicio, que se combinará perfectamente con los módulos electrónicos cuando cambie la temperatura. Además del buen aislamiento eléctrico y las propiedades dieléctricas, las láminas de nitruro de aluminio son el material ideal para circuitos integrados a gran escala o módulos de alta potencia.

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