Sustrato de nitruro de aluminio

Los sustratos de nitruro de aluminio se utilizan ampliamente en circuitos integrados a gran escala o módulos de alta potencia debido a su conductividad térmica mucho mayor que la de otros materiales cerámicos. Su conductividad térmica alcanza los 170 W/mk, lo que permite disipar el calor y enfriar los circuitos con mayor rapidez. Además de sus buenas propiedades aislantes, los sustratos de nitruro de aluminio son la mejor solución en aplicaciones electrónicas donde la disipación rápida del calor es crucial. Los sustratos de nitruro de aluminio son resistentes al calor y tienen un coeficiente de expansión similar al del silicio, lo que garantiza una alta fiabilidad del chip de silicio y un ciclo térmico óptimo.

Para cualquier consulta envíe un correo electrónico a info@mascera-tec.com o llame al +86 13860446139

Las láminas de nitruro de aluminio están hechas de cerámica de nitruro de aluminio de alta conductividad térmica. Su conductividad térmica, de hasta 170 W/mk, es la más alta de todos nuestros materiales cerámicos. Además, tienen un coeficiente de expansión térmica similar al del silicio, lo que las hace compatibles con los módulos electrónicos ante cambios de temperatura. Además de su buen aislamiento eléctrico y sus propiedades dieléctricas, las láminas de nitruro de aluminio son el material ideal para circuitos integrados a gran escala o módulos de alta potencia.

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