Sustratos cerámicos

Mascera es un proveedor profesional de piezas técnicas de cerámica, proporcionamos fabricación personalizada de cerámica de alúmina, cerámica de zirconio, cerámica de nitruro de boro, cerámica de nitruro de silicio, cerámica de carburo de silicio, cerámica de nitruro de aluminio y cerámica de vidrio mecanizable.

Uno de nuestros productos más vendidos es el sustrato cerámico para aplicaciones de paquetes electrónicos. Los materiales de sustratos cerámicos que podemos producir son 96 % de cerámica de alúmina y cerámica de nitruro de aluminio. Ambos tienen buen aislamiento eléctrico, buena resistencia mecánica y alta resistencia al calor. El tamaño del producto se puede personalizar de acuerdo con su solicitud, la fecha de entrega puede ser dentro de los 7 días como máximo.

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Los sustratos de alúmina al 96 % son los sustratos cerámicos más rentables y comúnmente utilizados para productos electrónicos de película gruesa o polvos de potencia. Están fabricados con cerámica de alúmina al 96 % (al2o3) con aislamiento eléctrico. Los sustratos de alúmina tienen ventajas de buen aislamiento eléctrico, bajas propiedades dieléctricas, buena resistencia al calor y resistencia al desgaste. La buena conductividad térmica ayudará a los módulos electrónicos a disipar el calor de manera eficiente. La forma es estable debido a la alta resistencia y buena durabilidad, la superficie es suave y la planitud es tan buena como el 2‰ de las dimensiones.

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Las placas de circuito impreso de cerámica tienen un rendimiento de disipación de calor, una capacidad de conducción de corriente, un aislamiento eléctrico y un coeficiente de expansión térmica mucho mejores que las placas de circuito impreso de fibra de vidrio ordinarias. A diferencia de los PCB ordinarios, que usan adhesivos para unir la lámina de cobre y el sustrato, los PCB cerámicos se producen uniendo la lámina de cobre y el sustrato cerámico directamente en un ambiente de alta temperatura. Los PCB de cerámica tienen una fuerte fuerza de unión, la lámina de cobre no se cae, lo que genera una alta confiabilidad y un rendimiento estable en entornos de alta temperatura y alta humedad. Los PCB de cerámica se utilizan ampliamente en módulos electrónicos de alta potencia, aeroespacial, electrónica militar y otros productos.

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Las láminas de nitruro de aluminio están hechas de cerámica de nitruro de aluminio de alta conductividad térmica, la conductividad térmica es de hasta 170w/mk, es la más alta entre todos nuestros materiales cerámicos. Excepto esto, las láminas de nitruro de aluminio tienen un coeficiente de expansión térmica similar al del silicio, que se combinará perfectamente con los módulos electrónicos cuando cambie la temperatura. Además del buen aislamiento eléctrico y las propiedades dieléctricas, las láminas de nitruro de aluminio son el material ideal para circuitos integrados a gran escala o módulos de alta potencia.

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Los sustratos de nitruro de aluminio se aplican ampliamente en circuitos integrados a gran escala o módulos de alta potencia debido a su conductividad térmica mucho mayor que la de otros materiales cerámicos. La conductividad térmica de los sustratos de nitruro de aluminio es de hasta 170 w/mk, lo que disipará el calor y enfriará los circuitos mucho más rápidamente. Con buenas propiedades aislantes, los sustratos de nitruro de aluminio son la mejor solución en aplicaciones electrónicas donde la rápida disipación del calor es crítica. Los sustratos de nitruro de aluminio son resistentes al calor y tienen un coeficiente de expansión similar al del silicio, lo que mantendrá una alta confiabilidad del chip de Si y el ciclo de calor térmico.

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MASCERA proporciona varios tratamientos de procesamiento en la superficie del sustrato cerámico, como metalización, pulido, trazado con láser y perforación con láser. Adicionalmente, ofrecemos servicios de personalización de Sustratos Cerámicos de Nitruro Silicio en diferentes tamaños. Puede proporcionarnos dibujos o requisitos de tamaño del producto, y cumpliremos con sus solicitudes en consecuencia.

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DBC (Direct Bonded Copper) es una de las principales metalizaciones para sustratos cerámicos. Las láminas de cobre se pueden unir directamente sobre superficies simples o dobles de sustratos cerámicos (cerámica de alúmina o nitruro de aluminio) sin una capa intermedia, lo que reduce la resistencia térmica de contacto entre la capa de metal y la capa de cerámica, lo que mejora la capacidad de disipación del calor.

Los sustratos DBC no solo tienen las características de alta conductividad térmica, alto aislamiento eléctrico, alta resistencia mecánica y baja expansión de cerámica de cerámica, sino también alta conductividad eléctrica y excelente rendimiento de soldadura de cobre libre de oxígeno, y pueden tallarse en varios gráficos como una placa de circuito impreso.

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