Fabricación y procesos

La metalización de molibdeno-manganeso consiste en aplicar una capa compuesta de molibdeno (Mo) y manganeso (Mn) sobre la superficie de un sustrato cerámico, generalmente alúmina. Esta capa metalizada se sinteriza a altas temperaturas para formar una unión duradera. Posteriormente, la superficie suele niquelarse para permitir la soldadura fuerte con componentes metálicos.

Las boquillas atomizadoras de nitruro de boro para la atomización de polvos metálicos desempeñan un papel crucial en el proceso de atomización. Estas boquillas son responsables de convertir el metal fundido en partículas de polvo fino, que luego se utilizan en diversas industrias, como la automotriz, la aeroespacial y la electrónica.

Debido a sus propiedades únicas, la circona encuentra amplias aplicaciones en diversos sectores. Entonces, ¿cuáles son los principales pasos de procesamiento de los productos cerámicos de circonio?

Según el contenido de Al2O3, las cerámicas de alúmina se clasifican en varios tipos, como 99% de alúmina, 96% de alúmina, 95% de alúmina, 90% de alúmina y 85% de alúmina. Entonces, ¿cuáles son los principales procesos de los productos cerámicos de alúmina?

El moldeo por prensa es un método común utilizado en la preparación de cerámicas avanzadas. Este proceso implica mezclar polvos cerámicos con aditivos orgánicos o inorgánicos y luego colocar la mezcla en moldes especialmente diseñados para darles forma bajo ciertas condiciones de temperatura y presión. El moldeo por prensa se usa ampliamente en diversos campos de preparación de cerámica. Ofrece alta controlabilidad, repetibilidad y eficiencia de producción, lo que permite la producción a gran escala y, por lo tanto, desempeña un papel crucial en la preparación cerámica avanzada.

Es muy importante estudiar la tecnología de sinterización a baja temperatura de las cerámicas de alúmina, ya sea para reducir el consumo de energía, ahorrar costos o mejorar el rendimiento.

Durante la preparación de sustratos cerámicos DPC, la distribución desigual de la corriente de galvanoplastia conduce a un espesor no uniforme de la capa de cobre en la superficie del sustrato (la diferencia de espesor puede exceder los 100 μm). El rectificado de superficies es un proceso clave para controlar el espesor de la capa de cobre galvanizado y mejorar su uniformidad, afectando directamente el rendimiento de los sustratos cerámicos y la calidad del embalaje del dispositivo.

Los sustratos cerámicos desempeñan un papel vital en el campo de la electrónica debido a sus importantes ventajas, como alta conductividad térmica, excelentes propiedades de aislamiento y conductividad térmica.

A medida que la fabricación entra en un nuevo período de desarrollo, la aplicación de sustratos cerámicos se está generalizando cada vez más, con mayores requisitos de rugosidad y planitud de la superficie. El rápido desarrollo de la tecnología de pulido láser proporciona un nuevo enfoque para el procesamiento de pulido inteligente y eficiente de sustratos cerámicos.

Durante el proceso de marcado láser de sustratos cerámicos, es fundamental controlar los parámetros de procesamiento del láser para evitar un calentamiento excesivo, que puede provocar grietas o deformaciones en la cerámica. El marcado láser ofrece ventajas como costuras finas, alta precisión, velocidad de marcado rápida, sección suave, zona pequeña afectada por el calor y ausencia de daños al sustrato, lo que proporciona un método de procesamiento confiable para la fabricación de sustratos cerámicos. A medida que la industria de la microelectrónica continúa evolucionando hacia la miniaturización y el aligeramiento, exigiendo una mayor precisión, la tecnología de marcado láser es muy prometedora para el procesamiento de sustratos cerámicos.