Serie de sustratos cerámicos: embalajes a base de cerámica
Los componentes electrónicos que operan en entornos hostiles, como altas temperaturas y humedad, pueden deteriorar su rendimiento e incluso dañarlos. Por lo tanto, se requieren métodos de embalaje eficaces y la mejora continua de los materiales para mantener una buena estabilidad de los componentes electrónicos en condiciones externas exigentes.
Tres materiales de embalaje dominantes
Según la composición de los materiales de embalaje electrónico, estos se dividen principalmente en materiales de embalaje a base de metal, cerámica y plástico. El embalaje cerámico tiene un gran potencial en el embalaje de alta densidad y se clasifica como embalaje hermético. Los principales materiales utilizados son Al₂O₃, Al₁₄, BeO₂ y mullita, que presentan ventajas como buena resistencia a la humedad, alta resistencia mecánica, bajo coeficiente de expansión térmica y alta conductividad térmica.
Los envases de metal utilizan principalmente materiales como aleaciones de Cu, Al, Mo, W, W/Cu y Mo/Cu, que tienen una alta resistencia mecánica y un excelente rendimiento de disipación de calor.
Los envases de plástico utilizan principalmente plásticos termoendurecibles, incluidos fenólicos, poliéster, epoxi y silicio orgánico, con ventajas como bajo costo, peso liviano y buen rendimiento de aislamiento.
Ventajas de los envases a base de cerámica
Como material de embalaje común, los embalajes a base de cerámica tienen ventajas sobre los embalajes de plástico y metal:
(1) Constante dieléctrica baja, excelente rendimiento de alta frecuencia;
(2) Buen aislamiento y alta confiabilidad;
(3) Alta resistencia y buena estabilidad térmica;
(4) Bajo coeficiente de expansión térmica y alta conductividad térmica;
(5) Excelente estanqueidad al gas y rendimiento químico estable;
(6) Buena resistencia a la humedad y menor susceptibilidad a las microfisuras.
Envases cerámicos versátiles
El empaque cerámico se presenta en diversas formas para adaptarse a las diferentes necesidades de aplicación. Las principales formas incluyen la matriz de rejilla de bolas cerámicas CBAG, la matriz de rejilla de bolas cerámicas invertidas FC-CBGA, el empaque cerámico plano cuádruple sin plomo CQFN, el empaque cerámico plano cuádruple CQFP, la matriz de rejilla de pines cerámica CPGA y diversos sustratos cerámicos. Los procesos de empaque y los tipos de productos se diversifican para satisfacer las diversas necesidades de las aplicaciones posteriores.
Por ejemplo, en el empaquetado de módulos ópticos, los principales procesos de empaquetado para TOSA y ROSA incluyen el empaquetado coaxial TO, el empaquetado mariposa, el empaquetado COB y el empaquetado BOX. El empaquetado coaxial TO es mayoritariamente cilíndrico, con características de tamaño pequeño, bajo costo y proceso simple, adecuado para transmisión de corta distancia, pero también tiene desventajas como la difícil disipación de calor. El empaquetado mariposa es principalmente rectangular, con una estructura de diseño complejo, gran área de carcasa y buena disipación de calor, adecuado para transmisión de larga distancia. COB, empaquetado chip-on-board, fija el chip a la placa PCB, logrando miniaturización, peso ligero y bajo costo. El empaquetado BOX pertenece a un tipo de empaquetado mariposa utilizado para transmisión paralela multicanal. Además, otros métodos de empaquetado comunes incluyen el empaquetado dual en línea (DIP), el portador de chip sin plomo (LCC), y más.
En cuanto a los laminados revestidos de cerámica y cobre, existen principalmente sustratos de cobre con recubrimiento directo DPC, sustratos de cobre con unión directa DBC, sustratos de metal soldado activo AM y tecnología de metalización de activación rápida por láser LAM. Gracias a su alta conductividad térmica, estanqueidad a gases y resistencia, los laminados revestidos de cerámica y cobre presentan un futuro prometedor en aplicaciones como IGBT de semiconductores de potencia, láseres y dispositivos LED.
XIAMEN MASCERA TECHNOLOGY CO., LTD. es un proveedor reconocido y confiable especializado en la fabricación y venta de piezas cerámicas técnicas. Ofrecemos producción a medida y mecanizado de alta precisión para una amplia gama de materiales cerámicos de alto rendimiento, incluyendo cerámica de alúmina, cerámica de zirconio, nitruro de silicio, carburo de silicio, nitruro de boro, nitruro de aluminio y vitrocerámica mecanizableActualmente, nuestras piezas cerámicas se encuentran en diversas industrias, como la mecánica, química, médica, de semiconductores, automotriz, electrónica y metalúrgica. Nuestra misión es proporcionar piezas cerámicas de la mejor calidad a usuarios globales y nos complace comprobar su eficacia en las aplicaciones específicas de nuestros clientes. Podemos colaborar tanto en prototipos como en producción en masa. Contáctenos si tiene alguna pregunta.
