Serie de sustratos cerámicos: los beneficios del esmerilado y pulido de sustratos cerámicos
A menudo se requiere esmerilar y pulir superficies parasustratos cerámicosantes del proceso de metalización, y esto se puede hacer en una o dos caras. Este paso proporciona tres ventajas notables:
Lograr patrones más finos
Mediante el empleo de técnicas precisas de esmerilado y pulido,sustratos cerámicospuede lograr patrones de línea más finos. Esto facilita el diseño deCircuitos más densamente empaquetados con espaciado más fino e interconexiones de alta densidad. El control de la planitud del sustrato mejora en gran medida la transferencia de patrones de máscara a la superficie del sustrato, lo que da como resultado líneas más nítidas y detalles espaciales.
Mejora del paralelismo de la superficie superior-inferior
Esmerilar y pulir el sustrato mejora el paralelismo entre las superficies superior e inferior, específicamente la tolerancia del grosor del sustrato. Esta ventaja permite un control más estricto sobre la capacitancia y la inductancia del sustrato durante los procesos de metalización y modelado. Dado que la capacitancia y la inductancia son factores cruciales que determinan la impedancia, mejorar el paralelismo mejora la previsibilidad y el rendimiento de los circuitos de RF y microondas.
Conseguir capas de metalización más finas
El pulido reduce la amplitud de los picos y valles en elsustratosuperficie, lo que permite el uso de capas de metalización extremadamente finas. Las capas de resistencia más delgadas aumentan la resistencia laminar del material, lo que permite la formación de valores de resistencia más altos, particularmente cuando se utilizan patrones serpenteantes. Esta capacidad resulta beneficiosa para cumplir con los requisitos de resistencia específicos cuando se emplean técnicas de película delgada.
En resumen, esmerilar y pulir sustratos cerámicos produce patrones de líneas más finos, un mejor paralelismo de la superficie superior e inferior y capas de metalización más delgadas. Estos beneficios contribuyen a mejorar las capacidades de diseño de circuitos, mejorar la previsibilidad y mejorar el rendimiento de los circuitos.
Máscara produce sustratos cerámicos de alta calidad utilizando alúmina, nitruro de aluminio, y Nitrido de silicona como materiales, y ha introducido equipos láser en la línea de producción para cortar, trazar y taladrar con láser de acuerdo con los requisitos del cliente. La precisión del tamaño es alta, la velocidad de procesamiento es rápida y la estabilidad del producto es buena. Para el tratamiento de superficies, también se puede proporcionar pulido o metalización DPC y DBC. Si desea nuestra cotización, envíenos su diseño o detalles de requisitos.
