Introducción al proceso de fundición de cintas cerámicas avanzadas
La fundición con cinta, también conocida como fundición con rasqueta, es un proceso fundamental de modelado cerámico. Su principio básico implica el flujo de lodo cerámico con una viscosidad adecuada y buena dispersabilidad desde el canal de lodo de una máquina moldeadora de cinta hasta el sustrato. Esto se logra mediante el movimiento relativo entre el sustrato y la rasqueta, que esparce la suspensión. Bajo la influencia de la tensión superficial, se forma una superficie superior lisa y el espesor de la cinta verde está controlado principalmente por el espacio entre la cuchilla doctora y el sustrato. La cinta verde ingresa a una cámara de secado, donde el solvente se evapora y los aglutinantes orgánicos crean una estructura de red entre las partículas cerámicas, lo que da como resultado cintas verdes con cierta resistencia y flexibilidad. Estas cintas verdes secas luego se despegan del sustrato y se enrollan para su posterior procesamiento.
Los procesos de fundición en cinta se pueden clasificar en fundición en cinta no acuosa, fundición en cinta acuosa y fundición en gel, entre otros.
El proceso de fundición de la cinta cerámica incluye varios pasos, como la preparación de la lechada, la fundición de la cinta, el secado, el desaglomerado y la sinterización, siendo la preparación de la suspensión y la fundición de la cinta los aspectos más críticos. El proceso de formación se ilustra en el siguiente diagrama.
Ventajas:La fundición en cinta puede producir cintas cerámicas con superficies lisas que varían desde unos pocos micrómetros hasta 1000 μm de espesor. El equipo es simple, el proceso es estable, puede operarse continuamente y es adecuado para la automatización, lo que resulta en una alta eficiencia de producción y un rendimiento constante del producto. Por lo tanto, es el proceso más importante y eficaz para preparar materiales cerámicos finos monocapa o multicapa en la actualidad.
Desventajas:El alto contenido de aglutinante puede provocar una tasa de contracción de hasta el 20% al 21%.
Aplicaciones: Condensadores cerámicos, sustratos de Al2O3 para circuitos de película gruesa y delgada, películas cerámicas piezoeléctricas, cintas cerámicas estructurales, capacitores, termistores, ferritas, piezas cerámicas piezoeléctricas en bruto, sustratos de circuitos integrados mixtos y más.
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