Los componentes cerámicos de precisión son la base de la industria de los semiconductores.
Como componente clave del equipo de producción de semiconductores, la I + D y la producción decomponentes cerámicos de precisiónafecta directamente el desarrollo de la industria de fabricación de equipos de semiconductores e incluso toda la cadena de la industria de semiconductores. Puede decirse quecomponentes cerámicos de precisiónson la base de toda la industria de los semiconductores.
El mercado de equipos de semiconductores superará los 100 mil millones de dólares estadounidenses, y los componentes cerámicos representan más del 10% del costo.
Recientemente, la Asociación de la Industria de Semiconductores (SIA) dijo que las ventas globales de chips en 2021 alcanzarán un récord de $ 555,9 mil millones, un aumento del 26,2% con respecto al año anterior. La asociación espera que las ventas globales de chips crezcan un 8,8 % en 2022 a medida que los fabricantes de chips continúen ampliando su capacidad para satisfacer la demanda.
El rápido desarrollo del mercado de semiconductores ha llevado al mercado de equipos upstream.
Se entiende que se espera que el gasto en equipos de fabricación de obleas continúe creciendo en 2022, luego de un aumento interanual del 17 % en 2020 y un aumento interanual del 39 % en 2021. SEMI (Asociación Internacional de la Industria de Semiconductores) ) señaló que en 2022, se espera que el gasto mundial en equipos de fabricación de obleas de front-end (excluidos los equipos de proceso de front-end para empaque y prueba, generalmente equipos de fabricación de obleas) supere los 98 mil millones de dólares estadounidenses, alcanzando un récord, el tercero consecutivo año de crecimiento.
La cerámica de precisión se ha convertido en un componente clave de los equipos de semiconductores y representa más del 10 % del costo.
En máquinas de litografía de gama alta, con el fin de lograr una alta precisión del proceso,piezas de ceramicacon un buen compuesto funcional, estabilidad estructural, estabilidad térmica y precisión dimensional deben ser ampliamente utilizados, como E-chuck, Vacumm-chuck, Block, esqueleto de acero magnético placas refrigeradas por agua, espejos, rieles de guía, etc., estas claves Los componentes generalmente están hechos decerámica de precisiónmateriales
En el equipo de grabado, el material de la cámara de la máquina de grabado es la principal fuente de contaminación de la oblea, y el grado de influencia del grabado con plasma determina el rendimiento, la calidad, la estabilidad del proceso de grabado, etc. de la oblea. Por lo tanto, investigar y desarrollar un material de cavidad extremadamente resistente al grabado se ha convertido en una tarea muy desafiante en la industria de integración de semiconductores y la tecnología de grabado con plasma. En la actualidad, los recubrimientos de Al2O3 de alta pureza oCerámica Al2O3se utilizan principalmente como materiales protectores para grabar la cavidad y los componentes de la cavidad. Además de la cavidad, la boquilla de gas del equipo de plasma, la placa de distribución de gas y el anillo de fijación para fijar la oblea también requierencerámica de precisión.
Un dispositivo semiconductor parece estar hecho de metal y plástico, pero de hecho, hay muchos dispositivos de alta tecnología.componentes cerámicos de precisiónEscondido dentro. En resumen, la aplicación decerámica de precisiónen equipos de semiconductores es mucho más de lo que pensamos
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