sustrato de cobre unido directamente

DBC (Direct Bonded Copper) es una de las principales metalizaciones para sustratos cerámicos. Las láminas de cobre se pueden unir directamente sobre superficies simples o dobles de sustratos cerámicos (cerámica de alúmina o nitruro de aluminio) sin una capa intermedia, lo que reduce la resistencia térmica de contacto entre la capa de metal y la capa de cerámica, lo que mejora la capacidad de disipación del calor. Los sustratos DBC no solo tienen las características de alta conductividad térmica, alto aislamiento eléctrico, alta resistencia mecánica y baja expansión de cerámica de cerámica, sino también alta conductividad eléctrica y excelente rendimiento de soldadura de cobre libre de oxígeno, y pueden tallarse en varios gráficos como una placa de circuito impreso. Cualquier consulta envíe un correo electrónico a info@mascera-tec.com o llame al +86 13860446139