Sustrato cerámico DBC de cobre adherido directamente
- MSJ/CS-003
- sustrato cerámico metalizado
- personalizado según la especificación requerida
- 100 piezas
- Sustrato cerámico para circuitos o módulos electrónicos
El DBC (cobre unido directamente) es una de las principales metalizaciones para sustratos cerámicos. Las láminas de cobre pueden unirse directamente sobre superficies simples o dobles de sustratos cerámicos (cerámica de alúmina o nitruro de aluminio) sin una capa intermedia, lo que reduce la resistencia térmica de contacto entre la capa metálica y la capa cerámica y mejora la disipación del calor.
Los sustratos DBC no solo tienen las características de alta conductividad térmica, alto aislamiento eléctrico, alta resistencia mecánica y baja expansión de la cerámica de la cerámica, sino también la alta conductividad eléctrica y el excelente rendimiento de soldadura del cobre libre de oxígeno, y se pueden tallar en varios gráficos como una placa de circuito PCB.
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Detalle del producto
DBC (Direct Bonded Copper) es una de las principales metalizaciones para sustratos cerámicos. Las láminas de cobre Se puede unir directamente sobre superficies simples o dobles de Sustratos cerámicos (cerámica de alúmina o nitruro de aluminio) sin capa intermedia, reduciendo la resistencia térmica de contacto entre la capa metálica y la capa cerámica, consiguiendo una mejor capacidad de disipación del calor.
Los sustratos DBC no solo tienen las características de alta conductividad térmica, alto aislamiento eléctrico, alta resistencia mecánica y baja expansión de la cerámica de la cerámica, sino también la alta conductividad eléctrica y el excelente rendimiento de soldadura del cobre libre de oxígeno, y se pueden tallar en varios gráficos como una placa de circuito PCB.
Los sustratos DBC se utilizan ampliamente en ferrocarriles de alta velocidad, electrónica automotriz, electrónica industrial, comunicaciones, industria militar, aeroespacial y otros campos. Gracias a su excelente capacidad de conducción de corriente,Voltaje capacidad de resistencia y capacidad de disipación de calor, los sustratos DBC se utilizan generalmente en áreas con corrientes relativamente grandes y grandes resistencias, como módulos de alta potencia y dispositivos de alta potencia.
Características de los sustratos DBC
Alta resistencia mecánica, forma mecánicamente estable;
Excelente capacidad de disipación de calor.
Excelente capacidad de conducción de corriente
Buen aislamiento eléctrico
Fuerte fuerza de unión entre el sustrato cerámico y la capa de cobre.
Capacidad de ciclo térmico mucho mejor (hasta 50 000 ciclos)
Se puede grabar como placas PCB para obtener los gráficos necesarios.
El proceso es sencillo, no es necesario MO-MN proceso de metalización
Características de DBC vs DPC
| Artículo | DBC | DPC |
|---|---|---|
Espesor del cobre | grueso | delgado |
Ancho de línea | grueso | delgado |
Espaciado de línea | grande | pequeño |
Precisión de gráficos6 | alto | bajo |
Rugosidad de la superficie | normal | bien |
Agujeros pasantes | Disponible | Indisponible |
Úselo para dispositivos de alta corriente (IGBT, etc.) | adecuado | No apto |
Propiedades del material para cerámica con 96 % de alúmina
| ARTÍCULO | UNIDAD | PARÁMETRO |
|---|---|---|
| Pureza del Al2O3 | % | 96 |
| Color | - | Blanco |
| Densidad | g/cm3 | ≥3,72 |
| Deformación | - | ≤3‰*Longitud |
| Resistencia a la flexión | Mpa | ≥350 |
| Conductividad térmica (@RT) | W/mk | >24 |
| Coeficiente de expansión térmica (20-800 ℃) | 10-6mm/°C | 6-8 |
| Temperatura máxima de trabajo | °C | 1650 |
| Constante dieléctrica (1 MHz, @RT) | - | 9-10 |
| Pérdida dieléctrica (1 MHz, @RT) | - | ≤0,0003 |
| Rigidez dieléctrica | KV/mm | 17 |
| Resistividad de volumen | Ohm.cm | ≥1014 |
Aplicación típica de los sustratos DBC
Módulos semiconductores de potencia; Refrigerador de semiconductores, dispositivo de calentamiento electrónico, circuitos de control de potencia, circuitos híbridos de potencia
Módulos de potencia inteligentes, hInterruptor de alta frecuencia, relés de estado sólido
Electrónica automotriz, electrónica militar y aeroespacial
Conjuntos de paneles solares, Sistema de intercambio y recepción de telecomunicaciones, electrónica láser
Embalaje y envío
| Tipo de paquete | caja de cartón con protección de espuma |
| Condiciones de pago | TT / Western Union / Paypal Pago del 50% por adelantado y el 50% antes del envío. |
| Puerto de carga | Xiamen, China |
| Forma de envío | Por mar / aire / puerta a puerta exprés |
¿Por qué elegirnos?
Más de 10 años de experiencia en fabricación de cerámica técnica e I+D.
Sistema de gestión de control de calidad certificado ISO9001:2015
Se proporcionan diferentes tipos de materiales cerámicos para sus diferentes aplicaciones.
Los productos se han exportado a más de 40 países y tienen una buena reputación entre nuestros clientes.
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Somos un fabricante profesional de cerámica técnica, ofrecemos producción personalizada a precios competitivos....more
