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Sustrato cerámico DBC de cobre adherido directamente

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Sustrato cerámico DBC de cobre adherido directamente
  • MSJ/CS-003
  • sustrato cerámico metalizado
  • personalizado según la especificación requerida
  • 100 piezas
  • Sustrato cerámico para circuitos o módulos electrónicos

El DBC (cobre unido directamente) es una de las principales metalizaciones para sustratos cerámicos. Las láminas de cobre pueden unirse directamente sobre superficies simples o dobles de sustratos cerámicos (cerámica de alúmina o nitruro de aluminio) sin una capa intermedia, lo que reduce la resistencia térmica de contacto entre la capa metálica y la capa cerámica y mejora la disipación del calor.

Los sustratos DBC no solo tienen las características de alta conductividad térmica, alto aislamiento eléctrico, alta resistencia mecánica y baja expansión de la cerámica de la cerámica, sino también la alta conductividad eléctrica y el excelente rendimiento de soldadura del cobre libre de oxígeno, y se pueden tallar en varios gráficos como una placa de circuito PCB.

Para cualquier consulta envíe un correo electrónico a info@mascera-tec.com o llame al +86 13860446139

Detalle del producto


DBC (Direct Bonded Copper) es una de las principales metalizaciones para sustratos cerámicos. Las láminas de cobre Se puede unir directamente sobre superficies simples o dobles de Sustratos cerámicos (cerámica de alúmina o nitruro de aluminio) sin capa intermedia, reduciendo la resistencia térmica de contacto entre la capa metálica y la capa cerámica, consiguiendo una mejor capacidad de disipación del calor. 


Los sustratos DBC no solo tienen las características de alta conductividad térmica, alto aislamiento eléctrico, alta resistencia mecánica y baja expansión de la cerámica de la cerámica, sino también la alta conductividad eléctrica y el excelente rendimiento de soldadura del cobre libre de oxígeno, y se pueden tallar en varios gráficos como una placa de circuito PCB. 


Los sustratos DBC se utilizan ampliamente en ferrocarriles de alta velocidad, electrónica automotriz, electrónica industrial, comunicaciones, industria militar, aeroespacial y otros campos. Gracias a su excelente capacidad de conducción de corriente,Voltaje capacidad de resistencia y capacidad de disipación de calor, los sustratos DBC se utilizan generalmente en áreas con corrientes relativamente grandes y grandes resistencias, como módulos de alta potencia y dispositivos de alta potencia.  


Características de los sustratos DBC

Alta resistencia mecánica, forma mecánicamente estable;

Excelente capacidad de disipación de calor.

Excelente capacidad de conducción de corriente

Buen aislamiento eléctrico

Fuerte fuerza de unión entre el sustrato cerámico y la capa de cobre.

Capacidad de ciclo térmico mucho mejor (hasta 50 000 ciclos)

Se puede grabar como placas PCB para obtener los gráficos necesarios.

El proceso es sencillo, no es necesario MO-MN proceso de metalización


Características de DBC vs DPC

ArtículoDBCDPC

Espesor del cobre

grueso

delgado

Ancho de línea

grueso

delgado

Espaciado de línea

grande

pequeño

Precisión de gráficos6

alto

bajo

Rugosidad de la superficie

normal

bien

Agujeros pasantes

Disponible

Indisponible

Úselo para dispositivos de alta corriente (IGBT, etc.)

adecuado

No apto


Propiedades del material para cerámica con 96 % de alúmina

ARTÍCULOUNIDADPARÁMETRO
Pureza del Al2O3
%96
Color-Blanco
Densidadg/cm3≥3,72
Deformación-
≤3‰*Longitud
Resistencia a la flexiónMpa≥350
Conductividad térmica (@RT)W/mk>24
Coeficiente de expansión térmica (20-800 ℃)10-6mm/°C6-8
Temperatura máxima de trabajo°C1650
Constante dieléctrica (1 MHz, @RT)-9-10
Pérdida dieléctrica (1 MHz, @RT)-≤0,0003
Rigidez dieléctricaKV/mm17
Resistividad de volumenOhm.cm≥1014


Aplicación típica de los sustratos DBC

  • Módulos semiconductores de potencia; Refrigerador de semiconductores, dispositivo de calentamiento electrónico, circuitos de control de potencia, circuitos híbridos de potencia

  • Módulos de potencia inteligentes, hInterruptor de alta frecuencia, relés de estado sólido

  • Electrónica automotriz, electrónica militar y aeroespacial

  • Conjuntos de paneles solares, Sistema de intercambio y recepción de telecomunicaciones, electrónica láser



Embalaje y envío

Tipo de paquetecaja de cartón con protección de espuma
Condiciones de pago

TT / Western Union / Paypal

Pago del 50% por adelantado y el 50% antes del envío.

Puerto de carga Xiamen, China
Forma de envíoPor mar / aire / puerta a puerta exprés

dbc substrate

direct bonded copper substrate


¿Por qué elegirnos?

Más de 10 años de experiencia en fabricación de cerámica técnica e I+D.

Sistema de gestión de control de calidad certificado ISO9001:2015

Se proporcionan diferentes tipos de materiales cerámicos para sus diferentes aplicaciones.

Los productos se han exportado a más de 40 países y tienen una buena reputación entre nuestros clientes.

El MOQ es bajo, tanto el prototipo como el pedido al por mayor mantendrán una alta calidad.

Cualquier consulta o pregunta será respondida en un plazo no mayor a 24 horas.

Plan de producción riguroso para garantizar la entrega a tiempo

dbc ceramic substrate



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