Carcasa de relé de vacío de cerámica de alúmina Al2O3
- MSJ/AL-011
- Cerámica de alúmina al 96%
- personalizado
- 100 piezas
- Componentes electrónicos
Este producto se fabrica con óxido de aluminio al 96 % combinado con tecnología de nanometalización y es apto para soldar diversos materiales, como cobre y aluminio. Se utiliza ampliamente en componentes electrónicos de vacío, sellado hermético de componentes como tiristores y cables de electrodos para equipos de vacío o contenedores sellados.
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Detalle del producto
Las cerámicas de óxido de aluminio poseen excelentes propiedades dieléctricas de alta frecuencia, resistencia a altas temperaturas y a la corrosión, no se funden bajo la influencia de arcos eléctricos, presentan buenas propiedades de aislamiento eléctrico y permiten alcanzar la hermeticidad al vacío. Son un material aislante ideal para la fabricación de componentes electrónicos de alta tensión y alta corriente.
Tras la metalización con níquel de la superficie cerámica, la cerámica de óxido de aluminio puede soldarse a metales mediante aleaciones de Ag-Cu o soldadura de Ag y Cu puros, creando conexiones herméticas y de alta resistencia, creando un entorno de vacío. Esto protege los componentes electrónicos para un funcionamiento seguro en entornos de alta tensión, reduce los daños en los contactos de los relés y prolonga su vida útil.
Este producto se fabrica con óxido de aluminio al 96 % combinado con tecnología de nanometalización y es apto para soldar diversos materiales, como cobre y aluminio. Se utiliza ampliamente en componentes electrónicos de vacío, sellado hermético de componentes como tiristores y cables de electrodos para equipos de vacío o contenedores sellados.
Parámetros críticos:
Coeficiente de fuga de gas (Pa.m³/s): ≤10^-8
Resistividad volumétrica(Oh).centímetro）:≥10^15
Fuerza combinada（MPa）:≥60
Temperatura de funcionamiento(℃):600~1000
Hoja de datos del material
Artículo | Unidad | 95% Al2O3 |
Pureza | % | 95 |
Color | - | Blanco/Rosa |
Densidad | g/cm3 | 3.65 |
Dureza HV | - | >1300 |
Tenacidad a la fractura | Mpa.m1/2 | 3-4 |
Módulo de Young | Promedio general | 320 |
Resistencia a la flexión a 25°C | Mpa | 300 |
Resistencia a la compresión a 25 °C | Mpa | 2200 |
Conductividad térmica a 25°C | W/mk | 18-22 |
Expansión térmica Coeficiente (25-1000℃) | 10-6mm/°C | 8 |
Resistencia al choque térmico | △T(°C) | 220 |
| Temperatura máxima de trabajo | °C | 1500 |
Rigidez dieléctrica | kV/mmetro | 16 |
Resistividad eléctrica a 25 °C | Ohm.cm | 1014 |
Constante dieléctrica (@1 MHz, 25 ℃) | - | 9 |
Pérdida dieléctrica | - | 0.0004 |
Embalaje y envío
| Tipo de paquete | caja de cartón con protección de espuma |
| Condiciones de pago | TT / Western Union / Paypal Pago del 50% por adelantado y el 50% antes del envío. |
| Puerto de carga | Xiamen, China |
| Forma de envío | Por mar / aire / puerta a puerta exprés |
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