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El carburo de silicio (SiC) ha encontrado aplicaciones generalizadas en procesos como esmerilado y pulido, tratamientos térmicos como epitaxia/oxidación/difusión, litografía, deposición, grabado e implantación de iones en la fabricación de semiconductores.

A medida que los tipos de materiales para rodamientos se vuelven cada vez más diversos, cada producto terminado ofrece su propio conjunto de ventajas. Este artículo proporciona una introducción individual a las características de los rodamientos fabricados con tres tipos de materiales: metal, plásticos de ingeniería y cerámica.

En el contexto del desarrollo de la inteligencia automotriz, los materiales cerámicos desempeñan un papel cada vez más importante en el desarrollo inteligente de vehículos de nuevas energías. Como base de toda la tecnología, la innovación continua en la tecnología de materiales es esencial para respaldar el desarrollo eficiente de la industria en su conjunto.

El moldeo por prensa es un método común utilizado en la preparación de cerámicas avanzadas. Este proceso implica mezclar polvos cerámicos con aditivos orgánicos o inorgánicos y luego colocar la mezcla en moldes especialmente diseñados para darles forma bajo ciertas condiciones de temperatura y presión. El moldeo por prensa se usa ampliamente en diversos campos de preparación de cerámica. Ofrece alta controlabilidad, repetibilidad y eficiencia de producción, lo que permite la producción a gran escala y, por lo tanto, desempeña un papel crucial en la preparación cerámica avanzada.

Es muy importante estudiar la tecnología de sinterización a baja temperatura de las cerámicas de alúmina, ya sea para reducir el consumo de energía, ahorrar costos o mejorar el rendimiento.

Los materiales cerámicos utilizados para la fabricación de componentes textiles deben poseer alta dureza, alta resistencia y excelente resistencia a la corrosión. Los materiales cerámicos comúnmente utilizados para la fabricación de componentes textiles se pueden clasificar en cuatro tipos principales: cerámicas de alúmina, cerámicas de titania, cerámicas de circonio y cerámicas de alúmina endurecidas con circonio.

Durante la preparación de sustratos cerámicos DPC, la distribución desigual de la corriente de galvanoplastia conduce a un espesor no uniforme de la capa de cobre en la superficie del sustrato (la diferencia de espesor puede exceder los 100 μm). El rectificado de superficies es un proceso clave para controlar el espesor de la capa de cobre galvanizado y mejorar su uniformidad, afectando directamente el rendimiento de los sustratos cerámicos y la calidad del embalaje del dispositivo.

Actualmente, las cerámicas de nitruro de silicio utilizadas en diversos campos se preparan principalmente mediante sinterización por reacción, sinterización por prensado en caliente, sinterización sin presión, sinterización por presión de gas y sinterización por prensado isostático en caliente. Los diferentes procesos de sinterización producen cerámicas de nitruro de silicio con ciertas diferencias en el rendimiento, que generalmente se aplican en diferentes componentes estructurales de alta temperatura, componentes resistentes al desgaste o componentes resistentes a la corrosión.

En la industria de circuitos semiconductores, los sustratos cerámicos son uno de los principales materiales para las placas de circuito. Los sustratos cerámicos comunes incluyen sustratos cerámicos de alúmina, sustratos cerámicos de nitruro de aluminio y sustratos cerámicos de nitruro de silicio. Los sustratos cerámicos de alúmina y los sustratos cerámicos de nitruro de aluminio tienen diferentes propiedades y aplicaciones debido a sus diferentes materiales.

Los sustratos cerámicos desempeñan un papel vital en el campo de la electrónica debido a sus importantes ventajas, como alta conductividad térmica, excelentes propiedades de aislamiento y conductividad térmica.