pcb de sustrato cerámico

Las placas de circuito impreso de cerámica tienen un rendimiento de disipación de calor, una capacidad de conducción de corriente, un aislamiento eléctrico y un coeficiente de expansión térmica mucho mejores que las placas de circuito impreso de fibra de vidrio ordinarias. A diferencia de los PCB ordinarios, que usan adhesivos para unir la lámina de cobre y el sustrato, los PCB cerámicos se producen uniendo la lámina de cobre y el sustrato cerámico directamente en un ambiente de alta temperatura. Los PCB de cerámica tienen una fuerte fuerza de unión, la lámina de cobre no se cae, lo que genera una alta confiabilidad y un rendimiento estable en entornos de alta temperatura y alta humedad. Los PCB de cerámica se utilizan ampliamente en módulos electrónicos de alta potencia, aeroespacial, electrónica militar y otros productos. Cualquier consulta envíe un correo electrónico a info@mascera-tec.com o llame al +86 13860446139