Sustrato cerámico de alúmina Al2O3 para PCB
- MSJ/CS-004
- Cerámica de alúmina al 96 % / cerámica de nitruro de aluminio
- personalizado según la especificación requerida
- 100 piezas
- módulos electrónicos de alta potencia
Las PCB cerámicas ofrecen una disipación de calor, una capacidad de conducción de corriente, un aislamiento eléctrico y un coeficiente de expansión térmica mucho mejores que las placas PCB de fibra de vidrio convencionales. A diferencia de las PCB convencionales, que utilizan adhesivos para unir la lámina de cobre al sustrato, las PCB cerámicas se fabrican uniendo la lámina de cobre al sustrato cerámico directamente en un entorno de alta temperatura. Las PCB cerámicas tienen una gran fuerza de adhesión y la lámina de cobre no se desprende, lo que garantiza una alta fiabilidad y un rendimiento estable en entornos de alta temperatura y alta humedad. Las PCB cerámicas se utilizan ampliamente en módulos electrónicos de alta potencia, la industria aeroespacial, la electrónica militar y otros productos.
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Detalle del producto
Los PCB de cerámica tienen un rendimiento de disipación de calor, capacidad de transporte de corriente, aislamiento eléctrico y coeficiente de expansión térmica mucho mejores que las placas PCB de fibra de vidrio comunes. A diferencia de las PCB convencionales, que utilizan adhesivos para unir la lámina de cobre al sustrato, las PCB cerámicas se fabrican uniendo la lámina de cobre al sustrato cerámico directamente en un entorno de alta temperatura. Las PCB cerámicas tienen una gran fuerza de unión. La lámina de cobre no se caerá, lo que provocará alta confiabilidad y Rendimiento estable en entornos de alta temperatura y alta humedad. PCB de cerámica. Se utilizan ampliamente en módulos electrónicos de alta potencia, en la industria aeroespacial, en electrónica militar y en otros productos.
Mascera ofrece PCB de cerámica con sustratos de alúmina y nitruro de aluminio. La alúmina es el material más utilizado para sustratos cerámicos, ya que ofrece buena resistencia mecánica, resistencia térmica, resistencia al impacto, aislamiento eléctrico y resistencia a la corrosión. Gracias a la disponibilidad de materias primas, precios asequibles y sistemas completos de fabricación y procesamiento, las PCB de alúmina son las más rentables en la industria del encapsulado electrónico. En comparación con los sustratos de alúmina, los sustratos de nitruro de aluminio presentan una conductividad térmica mucho mayor (de 7 a 10 veces superior a la de la alúmina) y un coeficiente de expansión térmica (CTE) similar al de las obleas de silicio. Se utilizan ampliamente en módulos semiconductores de alta potencia o circuitos integrados a gran escala.
Tecnología de metalización disponible
Mascera desarrolla dos tecnologías de metalización para producir PCB cerámicos: DBC (cobre de unión directa) y DPC (cobre de recubrimiento directo). La DBC es adecuada para circuitos donde el ancho y el grosor de línea no son críticos, mientras que la DPC se utiliza para producir circuitos donde el tamaño de línea debe controlarse con precisión.
| Artículo | DBC | DPC |
|---|---|---|
Método de metalización | Unión directa de cobre | Pulverización catódica con magnetrón + galvanoplastia |
Tipo de sustrato cerámico | 96% Al2O3 | 96% Al2O3 o AlN |
Espesor de los sustratos cerámicos | 0,25 mm / 0,38 mm / 0,5 mm / 0,63 mm / 0,8 mm / 1,0 mm | 0,25 mm / 0,38 mm / 0,5 mm / 0,63 mm / 0,8 mm / 1,0 mm |
Tamaño máximo | 140 x 190 mm | 140 x 190 mm |
Material de la capa de metal | Cobre | Cobre |
Superficie de metalización | Individual o Doble | Individual o Doble |
Espesor de la capa de cobre | 70-300metrometro | >17.5metrometro |
Fuerza de unión | >4.5N/mm | 3 N/mm |
Ancho de línea mínimo | 0,2 mm | 0,1 mm |
Espacio mínimo entre líneas | 0,2 mm | 0,1 mm |
Acabado de la superficie | Departamento de Bomberos Voluntarios Por enchapado | Departamento de Bomberos Voluntarios Oro de inmersión Inmersión Ag Lata de inmersión |
Característica de la PCB de cerámica
Gran capacidad de conducción de corriente
Mejor rendimiento de disipación de calor, bajo coeficiente de expansión térmica, forma estable, no es fácil de deformar ni deformar.
Buen aislamiento, resistencia a alta presión, para garantizar la seguridad personal y del equipo.
Fuerte fuerza de unión, utilizando tecnología de unión, la lámina de cobre no se caerá.
Alta confiabilidad, rendimiento estable en entornos de alta temperatura y alta humedad.
Ficha técnica de sustratos cerámicos
| ARTÍCULO | UNIDAD | Parámetros técnicos | |
|---|---|---|---|
| Tipo de material | - | Cerámica de AL2O3 al 96 % | Cerámica de AlN |
| Pureza | % | 96 | 95 |
| Color | - | Blanco | Gris claro |
| Densidad | g/cm3 | ≥3,72 | ≥3,3 |
| Deformación | - | ≤3‰*Longitud | ≤2‰*Longitud |
| Resistencia a la flexión | Mpa | ≥350 | ≥400 |
| Conductividad térmica (@RT) | W/mk | >24 | ≥170 |
| Coeficiente de expansión térmica (20-800 ℃) | 10-6mm/°C | 6-8 | 4-6 |
| Temperatura máxima de trabajo | °C | 1650 | 900 |
| Constante dieléctrica (1 MHz, @RT) | - | 9-10 | 8-10 |
| Pérdida dieléctrica (1 MHz, @RT) | - | ≤0,0003 | ≤0,0003 |
| Rigidez dieléctrica | KV/mm | 17 | 17 |
| Resistividad de volumen | Ohm.cm | ≥1014 | ≥1014 |
Aplicación típica de PCB de cerámica
Módulos electrónicos de alta potencia, componentes de paneles solares, etc.
Fuente de alimentación conmutada de alta frecuencia, relé de estado sólido
Electrónica automotriz, aeroespacial, electrónica militar
Productos de iluminación LED de alta potencia
Antena de comunicación, encendido del coche.
Embalaje y envío
| Tipo de paquete | caja de cartón con protección de espuma |
| Condiciones de pago | TT / Western Union / Paypal Pago del 50% por adelantado y el 50% antes del envío. |
| Puerto de carga | Xiamen, China |
| Forma de envío | Por mar / aire / puerta a puerta exprés |
¿Por qué elegirnos?
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Sistema de gestión de control de calidad certificado ISO9001:2015
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