sustrato cerámico

MASCERA ofrece diversos tratamientos de procesamiento para la superficie del sustrato cerámico, como metalización, pulido, rayado láser y perforación láser. Además, ofrecemos servicios de personalización para sustratos cerámicos de nitruro de silicio en diferentes tamaños. Puede proporcionarnos planos o requisitos de tamaño del producto y atenderemos sus solicitudes según sus necesidades. Para cualquier consulta envíe un correo electrónico a info@mascera-tec.com o llame al +86 13860446139

Los sustratos de alúmina al 96 % son los más rentables y comúnmente utilizados para electrónica de película gruesa o polvos de potencia. Están hechos de cerámica de alúmina al 96 % (Al₂O₃) con aislamiento eléctrico. Los sustratos de alúmina ofrecen ventajas como un buen aislamiento eléctrico, bajas propiedades dieléctricas, buena resistencia al calor y al desgaste. Su buena conductividad térmica ayuda a los módulos electrónicos a disipar el calor eficientemente. Su forma es estable gracias a su alta resistencia y durabilidad, y su superficie es lisa y su planitud alcanza el 2‰ de sus dimensiones. Para cualquier consulta envíe un correo electrónico a info@mascera-tec.com o llame al +86 13860446139

Los sustratos cerámicos de alúmina (Al₂O₃) al 96 % perforados con láser son un material cerámico de alto rendimiento ampliamente utilizado en industrias de alta tecnología como la electrónica, la electricidad y los semiconductores. El sustrato de alúmina (Al₂O₃) ofrece excepcionales propiedades de resistencia mecánica, resistencia al desgaste y aislamiento eléctrico. Para cualquier consulta envíe un correo electrónico a info@mascera-tec.com o llame al +86 13860446139

El DBC (cobre unido directamente) es una de las principales metalizaciones para sustratos cerámicos. Las láminas de cobre pueden unirse directamente sobre superficies simples o dobles de sustratos cerámicos (cerámica de alúmina o nitruro de aluminio) sin una capa intermedia, lo que reduce la resistencia térmica de contacto entre la capa metálica y la capa cerámica y mejora la disipación del calor. Los sustratos DBC no solo tienen las características de alta conductividad térmica, alto aislamiento eléctrico, alta resistencia mecánica y baja expansión de la cerámica de la cerámica, sino también la alta conductividad eléctrica y el excelente rendimiento de soldadura del cobre libre de oxígeno, y se pueden tallar en varios gráficos como una placa de circuito PCB. Para cualquier consulta envíe un correo electrónico a info@mascera-tec.com o llame al +86 13860446139

Las PCB cerámicas ofrecen una disipación de calor, una capacidad de conducción de corriente, un aislamiento eléctrico y un coeficiente de expansión térmica mucho mejores que las placas PCB de fibra de vidrio convencionales. A diferencia de las PCB convencionales, que utilizan adhesivos para unir la lámina de cobre al sustrato, las PCB cerámicas se fabrican uniendo la lámina de cobre al sustrato cerámico directamente en un entorno de alta temperatura. Las PCB cerámicas tienen una gran fuerza de adhesión y la lámina de cobre no se desprende, lo que garantiza una alta fiabilidad y un rendimiento estable en entornos de alta temperatura y alta humedad. Las PCB cerámicas se utilizan ampliamente en módulos electrónicos de alta potencia, la industria aeroespacial, la electrónica militar y otros productos. Para cualquier consulta envíe un correo electrónico a info@mascera-tec.com o llame al +86 13860446139